豹不嘴（a）换向元件（b）直线换向和延迟换向（c）超越换向图1换向元件中电流的变化。
在日本，对决此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。64、身刺SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。
下去但封装成本比塑料QFP高3～5倍。21、豹不嘴H-(withheatsink)表示带散热器的标记。对决日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
指宽度为7.62mm、身刺引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。引脚中心距0.5mm，下去引脚数最多为208左右。
37、豹不嘴PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷电路板无引线封装。
了为降低成本，对决封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。身刺带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
从数量上看，下去塑料封装占绝大部分。豹不嘴贴装与印刷基板进行碰焊连接。
49、对决QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。38、身刺PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。
